Checkliste zur Vollständigkeit von Angebotsanfragen für Bauteile von Halbleiteranlagen

Markieren Sie die Angaben zu Ihren Anfrageunterlagen, die Sie bereits belegen können. Diese Checkliste ordnet lediglich die sieben hier beschriebenen Angaben zur Angebotsanfrage; sie entscheidet nicht über Fertigbarkeit, Preis, Lieferzeit, Sauberkeit oder Konformität.

Ihre dokumentierten Angaben

Dokumentengelenkte technische Zeichnung oder Muster Geben Sie für die technische Zeichnung, das Modell und das Klärungsprotokoll jeweils einen eindeutig gekennzeichneten Änderungsstand an.

Anlagenkontext und Bauteilfunktion Geben Sie an, was das Bauteil schützen, positionieren, tragen, abdichten oder abstützen muss.

Funktionale Schnittstelle Beschreiben Sie die Funktion bei Befestigung, Bewegung, Abdichtung, Medienführung, Wärmeübertragung oder im Prozess.

Werkstoff und Einsatzumgebung Dokumentieren Sie Werkstoffsorte und Spezifikation sowie die relevanten Umgebungsbedingungen.

Kritische Geometrieelemente Benennen Sie Bezüge, Passungen, geometrische Toleranzen, Dichtflächen, Muster oder Gewinde.

Anforderungen an Oberfläche und Sauberkeit Geben Sie die vom Auftraggeber festgelegten Verfahren, Grenzwerte, auszunehmenden Bereiche sowie Anforderungen an Handhabung und Verpackung an.

Freigabe, Dokumentation und Lieferung Geben Sie den vorgesehenen Ablauf der Freigabe sowie die angeforderten Unterlagen, die Verpackung und den Bestimmungsort an.

Wenn Sie alle Punkte auswählen, können Sie eine klarere Prüfanfrage vorbereiten; Zhenling bestätigt den projektspezifischen Umfang erst nach Prüfung der technischen Zeichnung und der Anforderungen.

Ihre dokumentierten Angaben

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